存储芯片大厂集体越冬（存储芯片产能）

存储芯片大厂集体“越冬”，如何度过这个寒冬？

存储芯片大厂集体“越冬”，这样度过寒冬。

一、存储芯片大厂集体“越冬” 

受行业周期性低迷影响，国内存储芯片龙头企业正处于寒冬期。

在半导体市场中，存储器的市场份额更高，2021年约为1600亿美元，而到2022年，其市场增长率仅为23.2%，为近八年来的更低值；内存的增长率仅为19%，预计到2023年将会进一步下降至14.1%。

市场供过于求强烈推动了下行周期，存储芯片大厂集体“越冬”。

二、芯片企业这样度过寒冬

英特尔首席执行长帕特·基辛格在业绩不及预期的情况下表示，公司正在积极削减成本，以应对商业周期带来的影响。

有消息称，到2023年，英特尔将削减成本30亿美元，到2025年末达到80至100亿美元的年化成本削减和效能增益。同时，2022年财政年度资本支出预期降低至250亿美元，而此前为270亿美元。

事实上，全球半导体市场的寒意并不是从财报中就能看出来的，市场上喋喋不休的股票市场已经变得冰冷，到2022年为止，英特尔的股票已经下跌了47%，市值蒸发了超过1000亿美元。

SK海力士预计，供应过剩会持续一段时间。因此，该公司明年的投资规模。由今年预计的15万亿至20万亿韩元削减至超过50%，预计整体规模将达10万亿韩元。并将重点放在收益较低的产品上。

不过，当其他厂商选择削减开支以度过芯片寒冬之时，三星表示不会主动减少产量，而是可能灵活调整2023年设备方面的资本支出，可能也只有三星会作出这样度过寒冬的 *** 了。

存储芯片是什么？怎么没有听说存储芯片被卡脖子？

存储芯片主要包括DRAM芯片和NAND芯片，这个行业确实是拼制造，但并不意味着我们不会被卡脖子。我国投资370亿元之巨的福建晋华，主要制造DRAM芯片，在2018年10月30日被美国商务部列入“实体清单”，至今前途未卜。今天我到晋华的官网去逛了逛，发现“大事记”的时间线停在了2018年10月20日，也就是试产运行之日，至今1年半过去，就没有量产的消息传出。

公司产品页一片空白，“网页建设中”五个字信息量太大了。

在外界的印象中，CPU、GPU、基带等芯片既有专利垒起的高门槛，又有市场生态筑就的强大护城河，而存储芯片是一种标准产品，结构就是存储单元整列，拼的是制造，根本不用考虑市场生态，似乎只要敢烧钱、肯烧钱，没有做不成的，日本和韩国就是这么发家的。这么想还真是大错特错。日本在存储芯片产业上能吊打美国，除了肯烧钱，还因为遇上了好时候，DRAM芯片产业刚刚起步，美日企业站在一条起跑线上；韩国能在存储芯片产业上后来居上，除了肯烧钱，也是遇上了好时候，一方面美日正发生贸易摩擦，韩国的存储产业得到美国扶持，同时日本资产泡沫破灭，削弱了日企的竞争力，恰到好处地承接了存储芯片产业的转移。我国起步时，上述这些优势都不具备，劣势倒不少。2018年10月26日，中国存储器产业联盟成立大会暨之一次会员大会在武汉召开，存储器联盟理事单位包括长江存储、合肥长鑫和福建晋华三家公司。

6天前福建晋华刚开始试产投片，存储器产业联盟成立大会有点庆贺的意思，但出人意料的是，4天后，福建晋华被美商务部列入“实体清单”，相当于襁褓中的婴儿被卡住了脖子。国产存储芯片厂商在专利布局上处于弱势地位在2010年前，全球存储芯片行业洗牌完毕，欧洲、日本企业基本出局，美国、韩国确立了强势地位，数十家存储芯片企业要么倒闭、要么被收购，使得存储芯片的专利基本集中到美光、三星和SK海力士三巨头手中。从下图三巨头的专利申请量走势图可以看出，1997年到2010年间，存储芯片专利出现一个爆发期，2010年之后，三巨头专利申请量急剧下降，表明市场垄断已经形成。中国集成电路知识产权联盟发布的《集成电路专利态势报告》表明，在DRAM领域，中国企业的专利申请量仅占4%，而日、美、韩占比达到76%。这数十倍的专利差距，使得后来者根本没有弯道超车的机会。

半导体设备基本被日美垄断，成为套在国产存储芯片企业头上的紧箍咒。下图是网上流传的晋华存储器生产设备采购清单，可以看出，清一色的日本、美国企业。实际上，全球前10大半导体设备公司，美国占了5个，日本有4个，欧洲1个。这就意味着，人家一断供，没有生产设备，钱再多，你也生产不了先进存储芯片。总之，看起来没有CPU等逻辑芯片复杂的存储芯片，对目前的我国来说，仍然是一块硬骨头，还需要多多努力。

5nm芯片集体翻车，出现了哪些问题？

5nm是EUV（极紫外线）光刻机能实现的目前更先进芯片制程工艺，也是智能手机厂商争抢的宣传卖点，进入2020年下半年后，苹果A14、麒麟9000、骁龙888等5nm工艺芯片相继粉墨登场。

然而，公开的信息显示，无论A14、麒麟9000，还是骁龙888，均被曝出芯片的实际功耗发热与厂商宣传的美好相差甚远，一时间，“5nm芯片集体翻车”的话题成为 *** 热点。

一、骁龙888功耗等于低压酷睿？

根据AI财经社的报道，5nm芯片最让人诟病的，是性能虽然有所提升，但功耗却比7nm的明显增加，这其中表现最差的就是骁龙888，被调侃为“火龙888”。

数码评测媒体极客湾对骁龙888、骁龙865、骁龙855测试的功耗数据表明，单核功耗上，骁龙865更低，为2.3瓦，其次是骁龙855的2.4瓦，骁龙888更高，达3.3瓦，相比骁龙865高了1瓦，高出幅度达43.5%。多核功耗方面，更低的依然是骁龙865，为5.9瓦，其次是骁龙855的6.1瓦，骁龙888依然落在最后，功耗高达7.8瓦，是骁龙865的1.32倍。具体见下图。

骁龙888多核功耗高达7.8瓦是个什么概念？英特尔第11代低压酷睿i7处理器的功耗在7——15瓦，可用于超轻轻薄笔记本电脑（在无风扇散热时，功耗锁定为7瓦）。也就是说，骁龙888的多核功耗已经相当于一颗第11代低压酷睿i7处理器，但需要明确的是，低压酷睿i7处理器采用的是10nm工艺制程，落后台积电、三星的5nm不少。

英特尔处理器采用复杂指令集，理论上相比采用精简指令集的骁龙888更为耗电，但骁龙888在占据工艺先进至少一代的优势下，功耗竟然相当于英特尔低压酷睿。不知道英特尔看到这里会是什么心情。

骁龙888功耗猛增，最直观的体验就是，手机如果运行较大型的游戏，发热就比较明显。极客湾的数据表明，在某款游戏的测试中，玩了20分钟后，小米11背面温度达到了48℃，而搭载骁龙865的小米10在相同的测试环境下，温控表现更好只有41℃。

爱范儿对搭载A14芯片的iPhone12运行《原神》游戏测试表明，20分钟后，手机背面更高温度达到47℃，接近小米11。

5nm的芯片在制程工艺上更先进，为何功耗表现却落后于7nm的芯片？答案是和芯片内部的晶体管漏电有直接关系。

二、为何晶体管漏电是元凶？

A14、骁龙和麒麟等手机SoC芯片属于数字集成电路，而随着制造工艺的不断进步，集成电路的功耗越来越复杂，但总体可分为电路逻辑状态转换产生的动态功耗，以及CMOS晶体管各种泄露电流产生的静态功耗（又称漏电流功耗）。

在芯片进入深亚微米工艺时代之前，动态功耗一直是芯片设计关注的焦点，但在进入深亚微米工艺时代之后，动态功耗在总功耗中的比例越来越小，静态功耗的比例则越来越大。

当芯片制造工艺进入纳米时代后，漏电流功耗对整个功耗的影响已经变得非常显著。有研究表明，在90nm工艺的电路中，静态功耗可以占到总功耗的40%以上。

究其原因，是因为集成电路每一代制造工艺的进步，都是以缩短CMOS晶体管的沟道长度为目标，7nm工艺指的就是指沟道长度。沟道长度不断缩短，使得电源电压、阈值电压、栅极氧化层厚度等工艺参数也在不断地按比例缩小，直接导致短沟道效应（SCE）、栅极隧穿电流、结反偏隧穿电流等漏电流机制越来越显著，表现为芯片漏电流功耗不断上升。

有研究表明，当晶体管的沟道长度从130nm缩短到90nm时，即缩小30.77%，漏电流功耗上升大约39.25%，但缩短到45nm，即缩小65.4%时，漏电流功耗上升大约273.28%（具体见下图）。

也就是说，漏电流功耗和缩小的沟道长度之间不是简单的比例关系，即使沟道长度缩短一点，漏电流功耗也会有一个数量级的增长，而且随着沟道长度越来越短，漏电流功耗增长越来越快。

如果复盘芯片制造历史，会发现漏电流功耗曾长期困扰英特尔、三星和台积电等制造大厂。

三、台积电为何被称台漏电？

长期以来，芯片制造大厂一直在和漏电流功耗作斗争，每有进展，都是值得大书特书的新闻，比如英特尔。

相反，台积电2010年刚推出28nm工艺制程时，由于技术不成熟，漏电流功耗高，导致芯片的功耗大到难以接受，被市场调侃为“台漏电。”有长达6年时间，都摘不掉这顶帽子。

在当时，如何压制漏电流功耗几乎可以决定芯片工艺制程赛道上选手的身位。彼时，英特尔还是制造技术大拿，率先通过Gate-last技术压制了漏电流功耗，台积电则走了一些弯路，沿用IBM的Gate-first 技术，但效果不佳，在28nm上栽了跟斗，后在蒋尚义的主导下，改走英特尔Gate-last技术路线，才算解决漏电流功耗过高难题。

2011年第4季度，历经波折后，台积电终于量产成熟可靠的28nm制程。三星本来在32纳米制程也采用Gate-first 技术，但后来在28 纳米制程时，快速切换到Gate-Last 路线，之后的14纳米也基于Gate-Last。

梁孟松

据说，三星是通过台积电“叛将”梁孟松解决漏电流功耗问题，成功缩短与台积电的工艺差距。结果引发台积电起诉梁孟松，迫使后者离开三星半导体，辗转到中芯国际。

由此可见，压制晶体管漏电流功耗有多重要。

四、为何老迈的技术不退休？

台积电、三星和英特尔之所以能压制漏电流功耗问题，主要原因是采用了创新的鳍式场效应晶体管（简称FinFET，见附图），以替代传统的平面式晶体管。但由加州大学伯克利分校胡正明教授发明的鳍式场效应晶体管（FinFET），通过局部技术改良，从28nm工艺制程一直沿用至今，可谓发挥到了极限。随着制程工艺进入EUV时代，漏电流功耗重新成为挑战。

在7nm时，老迈的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术就应该谢幕了，由环绕栅极晶体管（GAAFET）接替。但由于技术风险和成本压力，大厂们在5nm时代仍不得不使用老迈的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术，结果就是如前文所述，5nm的芯片漏电流功耗飙涨，在功耗上集体翻车，几乎消耗掉制程工艺进步的红利。也可以看出，芯片制造技术每往前跨一步，其实都极为不易。

京东方的崛起：巨头包围下的伟大逆袭

中兴、华为相继被美国制裁，让我们再一次的感受到 科技 落后带来的阵痛。关键技术被卡脖子，足以限制了整个行业的发展。

由于欧美日韩在半导体产业入局早，取得了较大的技术领先，掌控着产业链上游技术。因此芯片产业他们具有绝对的话语权。

在国外技术限制的重重壁垒下，华为海思算是少有的逆袭案例，他以后来着的姿态冲到了芯片产业头部行列，但是由于芯片制造技术的限制，被遏制了发展，前途堪忧。

因此，在高 科技 领域，由于其 技术壁垒高，需要技术沉淀，产业链庞大 等因素，在国外技术封锁的情况下，越来越难实现技术的追赶。

难吗？

非常难。但是我们也从来没有停下追赶的步伐。也有众多的企业前仆后继的加入到与国外巨头竞争的队伍中。

其中有一家企业是最为亮眼的，也是最容易被忽视的。他几乎完全实现在国外巨头包围下的逆袭，打破了该领域被国外垄断的状况。

长期以来，面板技术也一直被国外掌握，三星，LG，夏普，JDI等，多年保持领先。

直到京东方的出现，打破了这个局面，手机、电脑、电视能用上自己面板，京东方屏幕技术也走到了世界前列。甚至带动了整个中国面板行业的发展，华星光电、天马微电子、龙腾光电，均取得了不错的发展。

在OLED领域，目前最强的三星，遥遥领先，绝对龙头。而LG在只在OLED电视上领先，手机OLED做得不怎么样，绿屏名声曾经“盛极一时”。日本的JDI没有OLED技术（2019年初爆料可以量产 不够没见过手机用）。国内的京东方、华星光电，天马微电子等主流厂商正在做或者已经量产了OLED，中国在OLED这方面已经快人一步了。

和芯片技术一样，任何尖端技术的追赶都充满了坎坷，京东方的发展历程同样充满了波折。

京东方前身为北京电子管厂（774厂），曾经无比辉煌，被誉为亚洲之一大电子管厂。在1993年4月，由2600多名员工自筹650万元种子基金，创立了北京东方电子集团股份有限公司。

但是在成立之前，774厂已经逐渐没落，一直处于亏损状态。与之同期的780厂、714厂、青岛无线电二厂都在那个时候顺应了时代潮流，走了出来，这就是后来的四川长虹、南京熊猫、海信电器。

究竟是什么潮流，让同一批企业发展成两种不同的结果？

为顺应当时家电国产化的趋势， 大多数厂的做法是： *** 引进国外生产线和元器件，自己只需完成组装即可 ，投资小，见效快，收益高，即组装国产化。

能买的不造，这是当时的理念。

但是774厂走了自主研发的路线，是国内最早研究彩电核心技术的企业，甚至在1981年就已经成功研发出液晶面板。

但是长期的研发投入、技术上实际的差距，短期内看不到营收，企业一直处于亏损状态。

这个阶段，成了各大厂发展的分水岭，只有京东方选择了最难的一条路，20年后再看这个选择， 对于企业自身、整个行业都是无比重要 。

在创立之初，京东方通过债转股和资源优化的改制，当年就实现了盈利，为后来的发展做了铺垫。

当时的厂长王东升带领企业聚焦在CRT显示器相关的业务上，随着国内彩电业的发展，企业效益也越来越好。1997年和2000年分别在B股、A股上市，融资3.5亿港币和9.7亿元。

但此时距离面板行业领先的韩国企业还有很大差距。三星、LG、和现代这些企业通过多年的反周期操作，技术上是世界顶尖水平。

简单说一下 反周期操 作。

半导体行业呈现周期性的上涨和衰退。在衰退期，存储芯片价格暴跌，出现大量半导体公司亏损甚至倒闭。此时以低价出手收购，或者违背市场需求进行研发投入和生产，称为反周期操作。这也极具风险，除了财力支持，还要准确预测未来行业的发展，说通俗点，有赌的成分。

1984年，半导体行业进入衰退期，大量公司亏损，缩减开支。三星却通过购买镁光的技术，从美国和日本天价挖人，大建工厂、疯狂增产、研发新品。1993年就发展成为全球之一大存储器芯片厂家。为最成功的反周期操作之一。

随后LG、现代也通过相似的操作，与三星携手统治存储芯片和液晶板面行业。

反周期操作，资金需求大，风险高 ，总有翻车的时候。2001年现代就扛不住了，机会来了。

2003年1月22日，京东方宣布韩国子公司以3.8亿美元收购现代全部的面板业务。

收购过程十分坎坷。京东方当时资金也不充足，有另一家企业‘剑度’向京东方提出合作收购现代的面板业务。但是‘剑度’背地里透底韩方，希望谋取更多股份，掌握核心技术，只交给我们加工厂。好在现代明白其中的风险，债务问题不允许自己玩这些小动作。随之合作破裂。

后来又有鸿海插一脚，与现代签订6.5亿美元的意向书，从中抬高价格。京东方也确实没这么多钱去竞争。随之鸿海反悔，退出收购。

总结下来，有钱的看不上，没钱的买不起。现代当时拥有2代、3代、3.5代各一条，年产能300万片，全球第9，技术储备也相当雄厚。但是在韩国并无优势，所以韩企根本看不上。京东方成了现代面板业务更好的归宿。

通过这次收购，京东方获得了世界领先的面板技术，很快有了自己的液晶面板5代线。市场份额直线上升，韩方悔恨不已。之前三星在新加坡、台湾、日本等地，设立了GLASS MEETING操纵液晶面板价格，卡住了国内公司的脖子，使其很难盈利。而这次收购直接把巨头的围城撕开一个口子。

但是市场很快又迎来了衰退期，京东方在2005年和2006年分别亏损15.87亿、17.71亿，一度濒临破产，靠着地方输血，终于撑到行业复苏，2007年5月开始盈利。

2007年成都和京东方合作，花费34个亿，建立了4.5代线，对于日本来说，4.5代线太小了他们不认为有什么威胁。（代线越高尺寸越大，4.5代线是手机屏幕的尺寸，而电视机则需要更高的代线）。

2007年是非同寻常的一年。苹果发布了之一代iPhone，改变了手机行业，也使小屏幕的需求大幅上升。京东方的4.5代线刚好迎合了市场，进入快速发展时期。

2009年中国之一条液晶8代线在北京开工了，听闻这个消息，日韩台马上坐不住了，纷纷要求来大陆开厂，再也不把技术藏着掖着，抢占市场，还能遏制住中国产业的发展，一举两得。最后，2010年项目批准下来，外资企业全鸽。

为了遏制京东方发展，日韩台联手压低价格，让京东方越卖越亏，京东方在2010年和2011年分别亏损20亿和7亿， 012年，拿了26.2个亿的补贴，才勉强挣了2.5个亿。

三星没有永远的朋友。在这十年的时间里，以三星为首的韩国企业，通过各种操作，干掉了日、台企业，液晶市场经历了一次大洗牌。

先是三星联合索尼扰乱市场，又放出风声要抢占等离子市场，日本企业纷纷转移目光，把大量资金和精力投入等离子研究，而三星转身就开始压低液晶面板价格，直接拖垮来不及转身的日本企业。接着三星又借之前的价格联盟事件，以污点证人的身份把台湾企业就卖了。面对制裁和打压直接导致台湾半导体产业面临存亡危机。

以三星为首的韩企，是这十年更大的受益者，成为了液晶面板行业的绝对领先。日本只剩下索尼，日本 *** 出面将东芝、索尼、日立各自的液晶显示器部门整合为，“日本显示器公司”JDI。

台企为了活下去疯狂裁员，同时把技术卖给中国大陆，人才和技术纷纷转向内地。造就了一批面板企业的发展。

通过多年的研发投入，2013年京东方提交的专利数量已经超过LG、三星、夏普。为了对抗京东方，韩国企业决定推出新技术AMOLED来迅速淘汰掉京东方的产品，但AMOLED所需要的两个关键材料的所有专利全都掌握在京东方手上，这就导致三星和LG研究的很困难，由于把大量的资金和研发人员投入到AMOLED的研发上，原本的液晶面板生产和继续研发受到致命影响，自家的显示器产品的屏幕由于产能问题供应不上，反而要向京东方购买液晶面板。2013年韩国大部分手机的屏幕供应商不是三星和LG而是京东方。

京东方首次在技术上实现了追平，成熟的技术导致液晶面板的价格一路走低，获得了市场的话语权，不论日韩企业怎么降低价格，京东方稳赚不赔，直接导致奄奄一息的夏普腰板被打断。

京东方在北京和成都建厂的成功案例，让他也成了各地 *** 眼中的“香饽饽”，纷纷邀请京东方入驻。

截至到2019年2月底，京东方已有的、在建的、规划中的生产线已经多达14条。京东方也对得起人家烧的钱，他的每条生产线都会给所在城市引来一系列的配套厂家落户，带动城市整个产业的发展，税收、就业、城市竞争力都有上升。

总投资4452亿，换来的是中国面板行业的崛起，不再被国外卡脖子。

根据市场咨询机构IHS数据，2018年京东方液晶显示屏出货数量约占全球25%，总出货量全球之一。2019年之一季度，京东方智能手机液晶显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、显示器显示屏、电视显示屏出货量均位列全球之一。

2018年，京东方新增专利申请量9585件，其中发明专利超90%，累计可使用专利超7万件。全球创新活动的领先指标——汤森路透《2016全球创新报告》显示，京东方已跻身半导体领域全球第二大创新公司。

虽然名义上是全球更大的面板厂家，但是面板收入和三星面板收入差距巨大，产品结构有很大的优化空间。另外，面板行业周期性强，没有永远的老大，需要时刻保持危机感。

在转型期，京东方没有被眼前利益诱惑，而是着眼未来，走自主研发这条吃力的线路，以技术为根本，长期投入。从时机上看，能够抓住行业的机会，弥补技术的不足。

京东方的崛起，代表了我们在面板行业从落后走到了世界领先的地位，打破了国外的技术垄断，在半导体行业，是一次伟大逆袭。

落后就要挨打，所以我们奋起追赶，以摆脱国外的限制。 面板行业完成了这次突破，但还有众多领域需要追赶，芯片、精密设备、生物制药等，也需要更多像京东方一样的企业站出来 。

武汉市投资千亿的芯片制造项目，为何会出现烂尾的风险？

建设近三年，投资7亿余的芯片制造大厂——武汉弘芯，现在却传出了因资金链断裂而出现烂尾的消息。目前，武汉弘芯把全新进口的荷兰光刻机抵押给银行。

武汉弘芯半导体制造有限公司再017年11月成立，总部位于中国武汉临空港经济技术开发区。建立以来，一直被视为当地的重点半导体项目，由武汉弘芯为主导建立的武汉弘芯半导体制造产业园，也是2018年武汉单个投资更大的项目。在2020年市级重大在建项目计划中，半导体项目位居世界之一，总额投资也是世界之一。而且，武汉弘芯不仅引进了国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备A *** L高端光刻机，预计建成晶圆级先进封装生产线。也任命台积电前CTO蒋尚义为总经理兼首席执行官。 

看来，这个投资重大的项目对我国半导体产业发展是至关重要的。可惜，这一切都没能如意进行下去，投资千亿的项目现在却面临资金断裂的风险，也就是陷入烂尾与停摆的状态，必然对我国芯片产业发展有重要影响。

武汉弘芯投资了近1180亿的半导体项目。但是由于疫情的影响，导致大的资金缺口出现，使企业面临资金链断裂的风险，不得不把全新进口A *** L抵押给银行。要知道这一台A *** L，是双级沉浸式光刻机，也是国内唯一具备生产7nm芯片的能力。即便不是更先进的，但对于我国半导体设备还处于紧缺的状态是非常宝贵的机器。要知道能从荷兰进口光刻机是很困难，英特尔、三星、台积电都未必能拿到全部产能。

根据报道，武汉弘芯原本计划是购置大约3650套设备，根据东西湖区统计局的分析报道，在2020年的新冠疫情肺炎让武汉封城长达76天，造成后续设备都无法顺利进行装机。再加上现在中美贸易战的持续升温，购买美国半导体设备的困难程度也随之增强。在专案一期生产线上仅仅存在300多台套设备，一直都是订购阶段与进厂的阶段。

武汉弘芯也未能把尾款给付清。台媒报道，之前的帆宣系统就是迟迟未收到尾款，于是只能把卖给弘芯的特种气体设备从厂区撤走。

我国在科技领域上也处在被美国全方位打压阶段，芯片又是在推进领域中被卡脖子的重要环节。 

我国现在正遭美国在科技领域的全方位打压，芯片又是我国在推进领域里面被卡脖子的环节。半导体行业本就是一个高门槛，需要资金长期投入的产业。在保障资金链的前提下，地方 *** 应该火眼金睛，做好功课，避免钱哗哗流出去，最后换回一堆吃灰的废铜烂铁。这是一种比浪费粮食更为可耻一种行为！

存储芯片的头部厂商正努力跨越寒冬，这背后的原因是什么？

存储芯片的头部厂商正努力跨越寒冬，这背后的原因是：

1、芯片的头部商家正在努力跨越寒冬，这是因为芯片的销售额并不大，而且销售量在急剧缩减，同时芯片中的原材料厂家正在不断攀升。中和多种原因的影响，以至于芯片的商家正在想办法减产、处理库存节约开支等问题。有些商家由于盈利能力呈现下降的趋势，公司的库存不断的增加。现在的芯片市场上并不如以前的市场那么的旺盛，很多的产能和需求量都在产生明显的变化，而厂家的生产和盈利周期也在急剧的变动。

2、例如三星电子表示，由于移动设备等可能是因为季节性疲软的问题而持续低迷，包括PC芯片等的需求量也大幅度的下降，上半年的耗损当中需求的比较少，但是下半年已经逐渐企稳了。未来对芯片的信心还是有的，但是目前很难看到大幅度的复苏，公司将会根据产业复苏的迹象做好其他的安排。

3、电子设备的系统包括了处理器，储存器以及传感器等。存储器在市场上算是比较集中的，包括英特尔，美光西部数据等些厂家的占比都比较多。自年初以来，许多厂家的季度跌幅度都超过了10%，而如果在这种情况下还不断的增长，那么企业就有可能处于亏损的状态。

4、三星电子公司三季度的业绩表示这一季度的营收额大约是23亿韩元同比下滑了28%可见电子的芯片中半导体手机行业的销售占有份额明显处于下降的趋势。当前存在的宏观环境以及这个行业所处的疲软状态，库存调整的幅度比预期的要难和大。有些公司也对自身的库存水平表示担忧，未来三星电子将会努力将库存管理持续到一个平衡的状态。新一轮的库存调整调整的幅度多大，也会根据市场的需求做改变。